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高频高速材料钻孔,如毫米波雷达,服务器,光通讯模块等

设备特点及优势

★使用复合光源,无需表面处理,可做跨层盲孔

★省流程,快速交付,良率高

★一次对位完成开铜窗和除树脂,钻孔精度高